内存芯片巨头SK海力士于周五宣布股市配资公司，计划投资9.4万亿韩元（约合68亿美元）在韩国新兴的芯片制造中心——龙仁半导体集群建设一座新的半导体制造厂。

新工厂将位于首尔南部的龙仁半导体集群，这是韩国政府计划建设的大型芯片制造综合体的一部分。这将是SK海力士在该集群中的首座制造厂，预计将于明年3月开始建设，并计划在2027年5月完成。

自2019年以来，SK海力士一直在规划这一项目。今年早些时候，公司承诺投资120万亿韩元（约合1000亿美元）在龙仁集群建设四座晶圆厂。此次宣布的将是这四座工厂中的第一座，其余三座将在后续阶段陆续启动。

SK海力士表示，新工厂将包括一个“微型晶圆厂”，即一个可以处理300毫米硅片的研究设施。这将使国内芯片材料和设备制造商能够在现实环境中测试他们的产品。

此外，今年4月份，SK海力士还宣布了一项计划，将在美国印第安纳州投资约38.7亿美元，建立先进的封装工厂和人工智能产品研发设施。

在一份监管文件中，SK海力士表示，此次投资旨在满足对人工智能半导体的需求，并确保未来增长。公司制造技术负责人金永植表示：“龙仁产业集群将成为SK海力士中长期增长的基础。”

根据声明，龙仁集群占地420万平方米，最终将容纳四家生产下一代半导体的芯片工厂，以及50多家本地芯片行业的小型公司。

作为全球三大内存芯片制造商之一，SK海力士的产品广泛应用于笔记本电脑、服务器等设备，并在高带宽内存领域取得突破，成为英伟达等领先企业的供应商。近年来，SK海力士通过与英伟达的合作，成功抓住了人工智能发展的机会。本周，SK海力士宣布其第二季度利润达到了六年来的最高水平，并表示人工智能芯片的需求正在上升。

韩国的半导体行业优势显著，不仅是SK海力士的所在地，也是全球最大的内存芯片制造商三星的总部所在地。SK海力士的这一雄心勃勃的投资策略不仅体现了公司对技术创新的不懈追求，也展示了韩国政府在半导体领域的战略支持。随着人工智能等新兴技术的发展股市配资公司，首尔已投入巨额资金支持半导体领域的探索，这一技术被越来越多的政府视为战略性技术。

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